Dostawa urządzenia wire bonder
- Publikacja
- 9 kwi 2026
- Wykonawca
- F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Przedmiot
Dostawa urządzenia wire bonder
Źródło: eZamówienia (Biuletyn Zamówień Publicznych) ↗
Jeśli strona jest pusta: ogłoszenie mogło zostać zarchiwizowane przez portal – wyszukaj je po numerze w eZamówieniach.