Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wrazz urządzeniami pomocniczymi
- Zamawiający
- POLITECHNIKA WARSZAWSKA
- Publikacja
- 16 lut 2026
- Rodzaj zamówienia
- Dostawy
- Wykonawca
- DISCO HI TEC EUROPE GmbH
Przedmiot
Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wrazz urządzeniami pomocniczymi
Źródło: eZamówienia (Biuletyn Zamówień Publicznych) ↗
Jeśli strona jest pusta: ogłoszenie mogło zostać zarchiwizowane przez portal – wyszukaj je po numerze w eZamówieniach.