Dostawa urządzenia wire bonder
- Publikacja
- 5 lut 2026
- Rodzaj zamówienia
- Dostawy
- Wykonawca
- F&S Bondtec Semiconductor GmbH
- Tryb udzielenia
- tryb podstawowy
Przedmiot
Dostawa urządzenia wire bonder
Jeśli strona jest pusta: ogłoszenie mogło zostać zarchiwizowane przez portal – wyszukaj je po numerze w eZamówieniach.