Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową
- Publikacja
- 15 gru 2025
- Rodzaj zamówienia
- Dostawy
- Wykonawca
- PB Technik Sp. z o.o.
Przedmiot
Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową
Źródło: eZamówienia (Biuletyn Zamówień Publicznych) ↗
Jeśli strona jest pusta: ogłoszenie mogło zostać zarchiwizowane przez portal – wyszukaj je po numerze w eZamówieniach.